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パワー半導体用基板
DCB / AMB / DBA / DPC
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会社概要
商号
フェローテック・パワーセミコンダクター株式会社
(英文表記)Ferrotec Power Semiconductor Japan Corp.
設立
2021年(令和三年)9月1日
資本金
100百万円
株主
江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 100%
事業内容
1.
パワー半導体用基板の技術に基づく製品の開発、製造、販売及び輸出入
2.
パワー半導体用基板等関連品の開発、製造、販売及び輸出入
3.
前各号の事業に付帯する周辺機器及び同部品の開発、製造、販売及び輸出入
4.
パワー半導体用基板等の技術に関するコンサルティング業務
5.
半導体製造装置及びこれらの部品等の再生・精密洗浄サービス事業
6.
陶磁器、石英、金属等の半導体材料の再生、修理及び販売
7.
汎用設備、電子専用設備、機械設備等の修理及びメンテナンス
8.
電子部品等の製造、修理、メンテナンス及び販売
9.
金属表面処理及び熱処理加工業
10.
前各号に関する技術及び新素材技術の開発、調査、研究、販売、輸出入、普及、指導及びコンサルティング事業
11.
前各号に付帯する一切の業務
役員一覧
代表取締役社長 妹尾 聡
取引銀行
三菱UFJ銀行
本社所在地
〒103-0027
東京都中央区日本橋2-3-4 日本橋プラザビル
TEL 03-3516-0803(代) FAX 03-3516-0804
アクセス
東京駅八重洲北口から徒歩4分
日本橋駅から徒歩1分
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