Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

パワー半導体用基板
DCB / AMB / DBA / DPC

AMB

Active Metal Brazing

AMB（Active Metal Brazing）基板は、窒化アルミ（AlN）や窒化ケイ素（Si₃N₄）基板に銅板を活性金属ロウ材で接合し、銅回路を形成した電子部品です。DCB基板より高い信頼性と放熱性を実現しています。
応用領域は、電気自動車、電鉄、送電システム、産業機器等です。

AMB製品特性
項目	設計基準		単位
マスターカード（MC）寸法	138 × 190		mm
最大有効面積	127 × 178		mm
レジスト仕様	パターン幅	最小 0.3 ± 0.2	mm
	位置公差	± 0.2	mm
	レジスト間最小距離	≧ 0.3	mm
	レジスト端から銅端までの最小距離 ※銅端測定基準ポイントは銅上側（トップ）	≧ 0（銅厚 ≦ 0.3） ≧ 1（銅厚 ≧ 0.4）	mm
剥離強度	≧ 10		N / mm
半田濡れ性	> 95		%
出荷形態	個片 / マスターカード		ー
表面処理	酸化防錆剤レジストハーフエッチング Niメッキ NiAuメッキ Agメッキ etc.		ー

詳細仕様については下記よりダウンロードしてください

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