Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC
パワー半導体用基板
DCB / AMB / DBA / DPC
DCB
Direct Copper Bonding
DCB（Direct Copper Bonding）基板は、アルミナ（Al₂O₃）やアルミナジルコニア（Al₂O₃/ZrO₂）等のセラミックス基板に銅板を直接接合し、銅回路を形成した電子部品です。電気的な絶縁とともに効率的な放熱が求められるパワーデバイスにおいて広く使用されています。
応用領域は、産業機器、電源、白物家電、車載部品等です。
| DCB製品特性 | |||
|---|---|---|---|
| 項目 | 設計基準 | 単位 | |
| マスターカード（MC）寸法 | 138 × 190 | mm | |
| 最大有効面積 | 127 × 178 | mm | |
| レジスト仕様 | パターン幅 | 最小 0.3 ± 0.2 | mm |
| 位置公差 | ± 0.2 | mm | |
| レジスト間 最小距離 | ≧ 0.3 | mm | |
| レジスト端から銅端までの最小距離 ※銅端測定基準ポイントは銅上側（トップ） |
≧ 0（銅厚 ≦ 0.3） ≧ 1（銅厚 ≧ 0.4） |
mm | |
| 剥離強度 | ≧ 5 | N / mm | |
| 半田濡れ性 | > 95 | % | |
| 出荷形態 | 個片 / マスターカード | ー | |
| 表面処理 | 酸化防錆剤 レジスト ディンプル ハーフエッチング Niメッキ NiAuメッキ Agメッキ etc. |
ー | |
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