弊社サーモモジュールの製造技術を応用した絶縁放熱回路基板では、一般的に低電力の家電製品やPCなどには有機系基板や金属基板が多く使用されていますが、大電力を扱うパワーモジュールの絶縁放熱回路基板としては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素などの基板が利用されます。
特に、電気自動車用インバーター/コンバーターのパワーモジュール向けでは窒化ケイ素基板が注目されております。弊社では従来製品のDCB（Direct Copper Bonding）基板，AMB（Active Metal Brazing）基板ともに世界最大級の生産能力を備えています。
また、第5世代移動通信システム（5G）におけるデータセンター向けのDPC（Direct Plated Copper）基板、そして車や電鉄、再生エネルギーなど、高い信頼性と放熱特性が求められる部位に使用されるDBA（Direct Bonded Aluminum）基板も製造可能です。