Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC
パワー半導体用基板
DCB / AMB / DBA / DPC
DPC
Direct Plated Copper
DPC（Direct Plated Copper）基板は、電解めっき法を用いてセラミックス基板上に高精度な銅回路パターンを形成します。表面処理により、酸化防止特性と半田の濡れ性を向上させ、より良い部品性能と高信頼性を実現しています。
応用領域は、光通信、高出力半導体レーザー、高出力LED、LiDAR等です。
| DPC製品特性 | |||
|---|---|---|---|
| 項目 | 設計基準 | 単位 | |
| マスターカード（MC）寸法 | □50.8 / □76.2 / □101.6 / □114.3 / □120.6 | mm | |
| 最大有効面積 | □45 / □69.2 / □93.8 / □104.2 / □112.2 | mm | |
| レジスト仕様 | パターン幅 | 最小 0.15 | mm |
| 位置公差 | ± 0.2 | mm | |
| レジスト間 最小距離 | 0.15 | mm | |
| 厚み公差 | ± 10 【厚み ≦ 30】 ± 15 【厚み ＞ 30】 |
μm | |
| 半田濡れ性 | > 95 | % | |
| 出荷形態 | 個片 / マスターカード | ー | |
| 表面処理 | 酸化防錆剤 レジスト Niメッキ NiAuメッキ NiPdAuメッキ Agメッキ AuSnメッキ etc. |
ー | |
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