Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC
パワー半導体用基板
DCB / AMB / DBA / DPC
DBA
Direct Bonded Aluminum
DBA（Direct Bonded Aluminum）基板は、窒化アルミ（AlN）やアルミナ(Al2O3)等のセラミックス基板にアルミを直接接合し、アルミ回路を形成した電子部品です。耐熱衝撃性、電気特性に優れており、高電圧・大電流パワーデバイスに対して理想的な材料です。
応用領域は、再生エネルギー、電鉄、電気自動車等です。
| DBA製品特性 | |||
|---|---|---|---|
| 項目 | 設計基準 | 単位 | |
| マスターカード（MC）寸法 | 138 × 190 | mm | |
| 最大有効面積 | 127 × 178 | mm | |
| レジスト仕様 | パターン幅 | 最小 0.3 ± 0.2 | mm |
| 位置公差 | ± 0.3 | mm | |
| レジスト間 最小距離 | ≧ 0.3 | mm | |
| レジスト端から銅端までの最小距離 ※銅端測定基準ポイントは銅上側（トップ） |
≧ 0.5 | mm | |
| 剥離強度 | > 19.6 (Al-Break) @AlN | N / mm | |
| 半田濡れ性 | > 95 | % | |
| 出荷形態 | 個片 / マスターカード | ー | |
| 表面処理 | レジスト Niメッキ NiAuメッキ etc. |
ー | |
詳細仕様については下記よりダウンロードしてください
製品資料(PDF)ダウンロードはこちら